详细内容 散热、防水、阻燃及固定 产品特性 - 1.5w/mk 导热系数 - 对金属、合金、陶瓷、玻璃和塑胶等有很强的粘接力 - 双组分，优良的深度固化，固化后为弹性体 - 耐热和耐冷性能好，电绝缘性好 - 符合rohs要求 一般应用 - led 照明产品和 led 显示屏 - 热管组件 - 电源适配器和电源模组 - 通信硬件 产品简介和技术参数-导热灌封胶是在双组分硅胶或pu胶添加导热材料的复合物，其重点是具有良好的导热和灌封作用，有效的解决热源所处的空间的散热、防水、阻燃及固定难题。a胶和b胶按比例混合均匀后可在常温下固化，也可加热固化，缩短固化时间。 产品型号 mg5200 混合前 外观 （黑 白,灰）液体 粘度（cps,25℃） 2000~3000 密度（g/cm3,25℃） 1.20±0.01 重量配比（%） 1: 1 混合后粘度（cps,25℃） 2000~3000 操作时间（min,25℃） 40~60 初步固化时间（hr,25℃） 4 完全固化时间（hr,25℃） 24 固化后 硬度(shore a,24hr) ＜42 线性收缩率 (%) 0.3 适用温度(℃) -60~200 体积电阻率 (ω.cm) 1.0×1015 击穿电压(kv/mm) ≥20 介电常数 (1.2mhz) 2.9 导热系数（w/mk） 1.5 拉伸强度 (mpa) >1.00 剪切强度 (mpa) 1.00 以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固 化后所测。 使用工艺 1、混合前：首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时：应遵守a组分： b组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。 3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。 4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好 5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。 注意事项 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。 4、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。 a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 b、胺（amine)固化型树脂。 c、白蜡焊接处（solderflux)。 包装规格及贮存及运输 1、① 10kg/组,a剂 5kg/桶，b剂 5kg/桶，塑料桶； ② 40kg/组,a剂 20kg/桶，b剂 20kg/桶，塑料桶。 2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。 3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 粘度等级 : 170000 ; 品种 : 电子灌封胶 ; 40℃运动粘度 : 170000 ; 粘合材料 : 电子元器件 ; 树脂胶分类 : 硅胶 ; 型号 : mg5200 ; 品牌 : 美硅 ;